2022年產品戰略規劃及研發項目報告專項會議

    2022年12月2日，江蘇科麥特科技發展有限公司新業務產品及研發項目報告會在技術部的主導下及各核心部門代表參與下如期召開。

     本次會議旨在，針對公司在金屬/聚合物復合膜、IC封裝功能膜及熱管理復合新材三大業務板塊的戰略規劃以及對應的新產品研發項目狀態進行了匯報和交流，著重講演討論了公司新產品發展戰略及路線布局，其中代表公司在新領域競爭實力的新產品聚焦如下：

    高導熱熱界面材料-8W超薄柔性導熱硅膠墊對標國際巨頭陶氏，萊爾德，替代道康寧，信越導熱硅脂，擁有熱管嵌入式導熱散熱硅膠墊授權專利。

    高導熱塑封料-1W，2W導熱塑封料，對標住友，日立導熱塑封產品，提供額外高介電常數低介電損耗性能，已申報4項發明專利。

   環氧塑封材料是半導體器件的外緣，相比于傳統的環氧塑封料而言，我們的產品具有較高的導熱系數和可靠性等級，主要應用于緊湊型功率電子傳遞成型封裝IGBT、疊層芯片SIP等。

   晶圓加工膜材-UV及熱解粘晶圓減薄劃片膜材，初粘及解粘力解粘速率可定制，對標琳德科，獅力昂，主要應用在半導體后續加工過程中晶圓的背研到切割過程。

   軟包鋰電池鋁塑復合膜不論結構還是性能均比常規的鋁塑復合膜有更高的要求。雖然國內有少數企業在做此類產品，但一些高端產品（高沖深、耐電解液、耐穿刺等）還是依賴進口。

   QFN封裝用背板膜具有在高溫下不變形、無空隙，封裝過程中無溢料、封裝后無殘膠易剝離的特點，對標PMT，INNOX產品，獲授權發明專利1項。

    先進封裝塑封膜面向大面積晶圓及面板先進封裝需求，我們的產品屬于業內先驅研發，已申請發明專利2項。

    公司布局的新產品瞄準國家重大產業領域“卡脖子”關鍵材料領域，正對國家深化供給側結構性改革的大戰略，補短板強產鏈，為提升關系國家安全發展的產業鏈供應鏈韌性和安全水平添磚加瓦。

    本次會議讓科麥特人更加篤定未來發展前景及作為國家關鍵產業工人的強烈使命。讓大家深刻意識到了開拓新品的犁鏵對夯實科創屬性、提升研發能力、強化競爭意識、追求客戶滿意的重要作用，我們堅信在科麥特同仁孜孜不倦的努力下，我們必將“長風破浪會有時，直掛云帆濟滄海”！