耐高壓高導熱芯片封裝樹脂，替代現有封裝環氧膠，高導熱且絕緣，提供5-20倍更高導熱率，可使高結溫芯片性能和穩定性大幅提升，工作溫度可達125℃，導熱系數為0.6-2 W/mk。